| 광학전자/영상장비 |
광파발생/측정장비 |
달리 분류되지 않는 광파발생/측정장비 |
렌즈 해상도, 유효초점거리, 왜곡 측정 |
카메라모듈 특성평가 장비(Camera module performance measurement system) |
062-605-9385,
062-605-9294 |
| 기계가공/시험장비 |
반도체장비 |
열증착기(thermal Evaporator) |
박막 증착 |
진공증발원 에피성장 시스템(Effusion Cell Epitaxy System) |
062-605-9338,
062-605-9230 |
| 광학전자/영상장비 |
광파발생/측정장비 |
달리 분류되지 않는 광파발생/측정장비 |
특정 파장의 빛 추출 |
모노크로메이터 시스템(Monochromater system) |
062-605-9364,
062-605-9543 |
| 기계가공/시험장비 |
반도체장비 |
식각장비(Etching Equipment) |
웨이퍼 클리닝, O2 플라즈마 증착 |
애셔(asher) |
062-605-9145,
062-605-9529 |
| 기계가공/시험장비 |
반도체장비 |
전자빔증착기(Electron Beam Evaporator) |
금속물질 증착 |
전자 빔 증착장치(E-Beam Evaporator II) |
062-605-9145,
062-605-9243 |
| 물리적 측정장비 |
힘/토크/압력/진공측정장비 |
압력/진공측정장비(Pressure/Vacuum Measuring Equipment) |
누설 검사 |
헬륨 누설검출기(He Leak Detector) |
062-605-9145,
062-605-9208 |
| 기계가공/시험장비 |
반도체장비 |
식각장비(Etching Equipment) |
웨이퍼 식각 |
유도결합플라즈마식각장치2(ICP II) |
062-605-9145,
062-605-9243 |
| 기계가공/시험장비 |
반도체장비 |
식각장비(Etching Equipment) |
웨이퍼 식각 |
산화물식각장치(ICP 1 (Oxide Etching System)) |
062-605-9145,
062-605-9243 |
| 기계가공/시험장비 |
반도체장비 |
플라즈마기상화학증착장비(Plasma Chemical Vapor Deposition) |
물질 증착 |
두주파수플라즈마화학증착기(PECVD I) |
062-605-9145,
062-605-9243 |
| 기계가공/시험장비 |
반도체장비 |
정밀기구시스템(Precision Instrument System ) |
웨이퍼 본딩 |
본딩얼라이너(wafer bonder Aligner) |
062-605-9312 |
